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产品用途及功能
1. 增加BGA或者CSP与PCB的焊接牢固度
2. 减少由于热冲击对PCB以及BGA和CSP的应力
3. 大幅提高粘结后芯片的抗冲击可靠性


Underfilm 封装示意图


Underfilm 设计示意图

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