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产品特点
  1. 利用高效的贴片式生产方式
  2. 不需要额外的点胶设备和设备空间
  3. 节省贴片以外的辅助工序
  4. 勿需增加额外的工人及工时
  5. 粘接后的芯片可100%返修
  6. 符合ROHS规定，并且不含有卤素
  7. 准确的粘合胶量及应用位置
  8. 可根据芯片设计定制胶片的尺寸形状



Underfilm回流曲线图
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