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天津瑞科美和激光
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高分子激光打微孔
材质:PEBAX/PI/PA/Silicon
工艺:切割
特点:
1, 各种普通机械钻孔工艺达不到的为空
2, 无毛边碎屑的不良
3, 单腔或多腔管
4, 多层多种材料打孔
高分子激光切割
材质:PEBAX/PI/PA/Silicon/PEEK
工艺:切割
特点:
1, 各种编制鞘管切割
2, 多腔管的切割
3, PI管的切割
4, 硅胶管的切割
→
杨总: 15522485683
胡经理: 18622330715
杨总: weidong.yang@miwa.com.cn 胡经理: bo.hu@miwa.com.cn
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